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      中欣晶圓半導體材料研究院成立,以半導體硅材料技術工藝研發等為主方向
      2021-10-28

          10月28日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體材料研究院(以下簡稱“半導體材料研究院”)舉行成立儀式。

          中欣晶圓消息顯示,半導體材料研究院是由中欣晶圓建設,擬聯合大學和實驗室,以半導體硅材料技術工藝研發及檢測分析為主方向的研究院。

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          據介紹,半導體材料研究院總部設立在中欣晶圓杭州總部,研究院主要研究方向為輕摻、重摻硅單晶的面向應用的物理化學研究以及單晶成型技術的開發、硅片(外延片)加工技術開發、檢測分析技術開發與應用。團隊成員主要以博士、碩士為主,聘請相關高校、研究院所的相關專業人員共同參與,參與人員具有半導體行業多年的研發經驗,參與多類型半導體硅片項目。研發技術團隊將服務半導體硅單晶相關的晶體成型、硅片(外延片)加工的工藝技術以及監測分析技術研究開發與應用。研究院以市場為導向、產學研結合,單晶、硅片加工、檢測分析技術開發,與市場無縫對接的新型研發機構。

          據悉,中欣晶圓是國內硅片生產領域的“全能型、鏈主型企業”,其產品涵蓋6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列,所生產的拋光片和外延片主要用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等核心領域,特別是12英寸外延片制造領域達到國際先進水平。


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