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    功率半導體載板
    Power Semiconductor Substrates
    DCB覆銅陶瓷載板
    什么是覆銅陶瓷基板?
    覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無污染,無公害的綠色產品,使用溫度相當廣泛。
    DBC的性能優勢
    良好的機械強度
    良好的熱傳導性
    良好的絕緣性
    DBC的性能優勢
    良好的熱穩定性
    熱膨脹系數接近硅
    像PCB板一樣可以時刻各種圖形
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    DBC覆銅陶瓷基板產品目錄
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    聯系電話: 021-36160564
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    DBC應用領域
    Ferrotec(中國)擁有20余年的DBC生產經驗,產品質量檢測標準嚴苛,可根據客戶要求提供不同參數的產品。廣泛應用于半導體致冷器,電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關電源,固態繼電器,汽車電子,太陽能電池板組件,電訊專用交換機,接收系統,激光等多項工業電子領域。
    Matrix diagram of applications in various fields
    各領域的應用之矩陣圖
    半導體相關
    功率半導體載板

    熱電致冷器;

    風力發電站;

    太陽能轉換器;

    LED照明;

    5G網

    IGBT模塊;

    IPM模塊;

    MOS模塊;

    電源;

    ABS;

    電子傳動;

    LED車燈;

    混合動力汽車;

    電動汽車;

    高鐵/動車

    白色家電;

    熱電致冷器;

    該產品的生產基地
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