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      功率半導體載板
      Power Semiconductor Substrates
      AMB覆銅陶瓷載板
      什么是活性金屬釬焊?
      AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝是DBC工藝技術的進一步發展,它是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層,從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現結合,因此其結合強度更高,可靠性更好,因此該工藝更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。
      AMB的性能優勢
      良好的結合強度和形狀適應性
      良好電流承載能力
      更好散熱能力
      AMB的性能優勢
      更好的力學性能
      更好的可靠性
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      AMB覆銅陶瓷載板產品目錄
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      聯系電話: 021-36160564
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      電動汽車
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      AMB應用領域
      AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現結合,因此其結合強度更高,可靠性更好,更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。尤其在風能、太陽能、熱泵、水電、生物質能、綠色建筑、新能源裝備、電動汽車、軌道交通等重要領域,電力電子技術的高速發展將對IGBT模塊封裝的關鍵材料---陶瓷覆銅板形成巨大需求。
      Matrix diagram of applications in various fields
      各領域的應用之矩陣圖
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      功率半導體載板

      熱電致冷器;

      風力發電站;

      太陽能轉換器;

      LED照明;

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