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      大硅片技術
      大硅片技術
      Ferrotec(中國)12英寸大硅片技術的突破,尤其是拉單晶技術、拋光技術,使得硅片生產能力進一步升級,逐步實現300mm半導體硅片20萬片/月的目標。
      大硅片技術
      Wafers for Semiconductor
      技術發展路線 技術設備能力 生產工藝
      Ferrotec(中國)于2002年從東芝陶瓷引進了先進的100-150mm硅片生產線、加工技術及管理體系,月產能可達40萬片。

      在此基礎上,通過技術的引進、吸收與創新,研發了具有自主知識產權的40-16nm制程8英寸半導體拋光片制造技術,采用日本半導體用硅片生產加工設備,如3-way研磨裝置、無花籃式的最終洗凈工藝、AGV搬運系統、屋頂搬運系統等,導入貼片、研磨、剝離一體的全自動拋光線,運用Ferrotec(中國)自主研發的半導體用單晶爐,生產能力進一步升級,逐步具備了8"、12"大尺寸半導體硅片的生產能力,實現了建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地,力爭成為一家同時擁有200mm半導體硅片45萬片/月、300mm半導體硅片20萬片/月的硅片供應商。


      我們的硅片在電阻率、平坦度、顆粒、COP、金屬污染等方面具有良好的控制,主要應用于存貯器、邏輯集成電路、功率器件、傳感器等各種領域,可以直接應用于CMOS、EPI、SOI、MEMS等各種硅基襯底,彌補了國內生產半導體集成電路產業、汽車、計算機、消費電子、通訊、工業、醫療、政府和國防等產業對8"和12"半導體級單晶硅片的需求,保證了國內市場供應硅片的安全性及集成電路產業鏈的完整和穩定性,對中國半導體產業的發展具有重要意義。

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