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      大硅片技術
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      Ferrotec(中國)12英寸大硅片技術的突破,尤其是拉單晶技術、拋光技術,使得硅片生產能力進一步升級,逐步實現300mm半導體硅片20萬片/月的目標。
      大硅片技術
      Wafers for Semiconductor
      技術發展路線 技術設備能力 生產工藝
      生產工藝
      Silicon Wafer Process Flow
      多晶<br>Poly Silicon
      多晶
      Poly Silicon
      CZ法拉晶<br>CZ Growing
      CZ法拉晶
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      晶棒滾磨<br>Grinding
      晶棒滾磨
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      晶棒截斷<br>Cutting
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      切片<br>Slicing
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      倒角<br>Beveling
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      Beveling
      研磨<br>Lapping
      研磨
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      腐蝕<br>Etching
      腐蝕
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      熱處理<br>Donor Kill
      熱處理
      Donor Kill
      背面處理<br>Back Treatment
      背面處理
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      邊緣拋光<br>beveling Polishing
      邊緣拋光
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      拋光<br>Polishing
      拋光
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      洗凈<br>Cleaning
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      檢查<br>Inspection
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      包裝<br>Packaging
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